激光芯片是光通信設(shè)備的重要組成部分, 具有高回波損耗, 低插入損耗; 高可靠性, 穩(wěn)定性, 機械耐磨性和抗腐蝕性, 易于操作等特點. 激光芯片在 Box 內(nèi)封裝, 對密封性的要求極高，芯片封裝，一旦出現(xiàn)泄漏，芯片就會失效！

裝完成后的激光芯片，漏率要求小于 5×10-8mbar.l/s, 如果密封性不夠會影響其使用性能和精度, 因此需要進(jìn)行泄漏檢測.由于封裝激光芯片器件體積小, 且無法抽真空或直接充入氦氣, 諾益科技推薦使用氦質(zhì)譜檢漏儀“背壓法”檢漏。

氦氣檢漏方法：首先把封裝好的元器件放入充滿氦氣的容器中，并加壓，讓氫氣通過小洞而進(jìn)入管殼中；然后取出，并用壓縮空氣吹去管殼表面的殘留氦氣；接著采用質(zhì)譜儀來檢測管殼外表所漏出的氦氣。

氦氣檢漏就是采用氦氣來檢查電子元器件封裝管殼上的小漏洞。因為氦原子的尺寸很小，容易穿過小洞而進(jìn)入到管殼內(nèi)部，所以這種檢測方法能夠檢測出尺寸很小的小洞（即能夠檢測出漏氣速率約為1011~10-12cm2/sec的小洞），靈敏度可與放射性檢漏方法匹敵，但要比放射性檢漏方法簡便。

封裝激光芯片檢漏方法

激光芯片在 Box 內(nèi)封裝后, 需要對其本身的密封性進(jìn)行泄漏測試. 由于封裝激光芯片器件體積小, 且無法抽真空或直接充入氦氣, 上海伯東推薦使用氦質(zhì)譜檢漏儀“背壓法”檢漏, 具體做法如下:

1. 將被檢封裝激光芯片放入真空保壓罐, 壓力和時間根據(jù)漏率大小設(shè)定

2. 取出封裝激光芯片, 使用空氣或氮氣吹掃表面氦氣

3. 將封裝激光芯片放入真空測試罐, 測試罐連接氦質(zhì)譜檢漏儀進(jìn)氣口

4. 啟動氦質(zhì)譜檢漏儀, 真空模式下, 漏率值設(shè)定為 5×10-8mbar.l/s 進(jìn)行檢漏.

安徽諾益科技生產(chǎn)的氦質(zhì)譜檢漏儀憑借卓越的品質(zhì)及穩(wěn)定的性能已廣泛應(yīng)用在眾多行業(yè)上，滿足各種應(yīng)用. 可滿足單機檢漏, 也可集成在檢漏系統(tǒng)或 PLC. 更多氦檢技術(shù)，歡迎留言討論！